開放性顱腦損傷特別是穿透性火器傷之後，由於頭皮、顱骨及硬腦膜均已開放，甚至，伴有頭皮、顱骨及硬腦膜的缺損，如果傷後早期曾有顱內出血、腦水腫腦腫脹而引起的顱內壓增高，則很易造成腦組織從顱骨缺損口向外膨出猶如蕈狀，故又有腦蕈之稱（Brain Fungus）。　　

良性腦膨出

傷後1周內的腦膨出，無明顯感染者早期膨出，經過適當的抗菌治療和降低顱壓的處理後，腦膨出部分常能自行緩解，退回顱腔，因此，又稱為良性腦膨出。　　

惡性腦膨出

若傷後1周以上，由於初期清創不徹底或因就醫過晚，顱內存有大量糜爛的挫碎組織、血凝塊、骨片及異物等易感染的物質，突出的腦組織一旦發生感染，則顱內也常出現繼發性感染，如化膿性腦膜腦炎、腦膿腫、硬腦膜外下積膿，甚至，發生腦室炎或血栓性靜脈竇炎。如果顱內有引起腦壓升高的病變存在，用一般姑息性治療很難奏效，突出的腦組織不斷膨出而嵌頓、壞死、感染，繼而又造成顱內相連的腦組織瘀血、水腫、壞死，則顱內壓更行增高，突出的腦蕈更加嚴重，如果沒有及時有效的處理，勢必危及病人的生命，這種膨出稱惡性腦膨出。　　

治療措施

腦蕈的治療，對早期感染較輕顱內無繼發病變者，首先清潔消毒周圍頭皮，再以生理鹽水、雙氧水及抗菌素溶液清洗腦膨出的創面，然後用無菌油紗布覆蓋保護，並根據感染的情況，定時更換敷料。同時全身投予大劑量抗菌藥物、適當脫水，必要時應行腰穿引流腦脊液，裨使腦蕈得以回復。對錶面乾燥已有表皮樣化的腦蕈，如果頭皮與腦膨出相鄰處，連續3次細菌培養陰性，應爭取及早手術整復腦蕈、修補硬腦膜及頭皮缺損。對晚期已有明顯感染的腦蕈，除給予抗感染及降顱壓處理之外，應使用弱消毒劑如雙氧水、0.1%高錳酸鉀、1%醋酸溶液、4%硼酸溶液、迨金氏溶液或2.5%硝酸銀等清洗腦蕈，以便使感染創面脫腐，並刺激肉芽組織生長，待新的肉芽組織層形成後，即可行種子狀植皮以消滅感染創面，然後擇期整復腦蕈修復硬腦膜和頭皮缺損。對嚴重感染的腦蕈，同時伴有顱內繼發病灶者，則應針對引起顱內壓升高的病因加以處理，如腦膿腫穿刺引流、殘留血腫清除、腦積水分流或異物摘除等，只有在顱內高壓得到緩解之後，腦蕈始能平復，創面始有機會癒合。若在無準備的情況下輕率施行手術不但無益反而有害，往往引起感染擴散、廢損加重的效果。　　

臨床表現

早期腦蕈膨出時間較短，局部外觀有兩種表現：創面濕潤者，可見血性腦脊液或血漿樣滲出，有搏動，表面少許分泌物沒有明顯膿液、呈粉紅色，無壞死組織；創面乾燥者，腦蕈上有薄層表皮樣化，但在腦膨出基部與頭皮相接處常有少量分泌物。晚期腦蕈則常感染嚴重，表面組織缺血、壞死、呈灰白色，有較多的膿性分泌物，基部與頭皮相鄰的縫隙處常有積膿。由於嵌頓粘連已無搏動可見。感染嚴重者，除有顱內高壓癥狀外，同時，還可伴有畏寒、發燒及相應的局灶性神經廢損體征。

注：僅供參考，身體疾病請咨詢專業醫生。

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