鐳射祛痣通常10天左右可以脫痂，區域性凹坑修復平整則需要較長時間，通常需要3個月以上。
鐳射祛痣是利用鐳射高熱量破壞痣細胞及其少許周圍正常組織，通過這類物理性的損傷，從而達到祛痣的目的。鐳射祛痣後在區域性無感染的情況下，機體通過其自身創傷修復機制，通常3天左右結痂，後期痂皮逐漸乾燥、脫落，此過程大約10天左右，區域性凹坑逐漸修復平整大概需要3個月左右。鐳射祛痣後區域性可以外用促進創面修復癒合的藥物，或防止感染也可以外用抗生素類藥物，同時注意避水防晒，這類治療措施均有利於創面恢復。
對於某些直徑較大的色素痣或者有惡變傾向的色素痣，臨床通常不推薦鐳射祛除，一般選擇手術切除後行病理組織學檢查。
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