目前應用瘢痕治療的常用鐳射有脈衝染料鐳射、可調脈寬倍頻Nd：YAG鐳射、PhotoDerm強光以及超脈衝CO2鐳射等。臨床上已取得了良好的療效。
適應症：
1、面部患水痘、痤瘡後遺留的凹陷性瘢痕；
2、影響美觀的表淺性瘢痕；
3、無功能障礙的成熟期增生性瘢痕；
4、橋狀瘢痕；
5、增生活動期的增生性瘢痕和瘢痕疙瘩須結合放射治療。
禁忌證：
1、增生活動期的增生性瘢痕和瘢痕疙瘩；
2、伴有功能障礙的瘢痕須手術治療；
3、部分蹼狀瘢痕；
4、區域性有感染病者，青春期或面部痤瘡反覆發作而未達到穩定的患者；
5、近期正在接受放射治療、皮質激素注射治療以及口服維A酸等，應間隔一段時間再治療；
6、肝腎功能異常、血糖明顯升高；
7、瘢痕體質；
8、有明顯色素代謝紊亂者，如內分泌失調、艾迪生病、進展期白癜風等；
9、精神異常、對治療抱有不切實際的幻想者。
治療方法：
術前常規進行血常規、出凝血時間、肝腎功能、血糖等化驗，以及胸透、心電圖等檢查。麻醉可採用EMLA表面麻醉劑，必要時可採用區域性浸潤麻醉及神經阻滯麻醉。兒童可採用基礎麻醉或全麻。
1、凹陷性瘢痕先磨平凹陷性瘢痕邊緣高起於正常面板的“坎”再做整體性磨削。待新生上以修復後，原有的“深坑”會變成“淺坑”使面板從整體上看比較平整光滑而達到治療目的。外觀仍不滿意者可於半年後再次行磨削術。
2、小的橋狀瘢痕可將皮橋挑起，用鐳射切斷面板及兩端的基底部，再將基底部磨削氣化平整。對於較大的橋狀瘢痕，可先切斷皮橋及兩端的基底部，再將基底部，再將基底部磨削氣化平整。對於較大的橋狀瘢痕，可先切斷皮橋一端的基底部，掀起皮橋將橋下的瘢痕磨削清除，再將基底部磨削平整，然後將橋面的面板組織貼回創面處，加壓包紮。
3、成熟的增生性瘢痕用鐳射磨削平整即可。對於隆起明顯的增生性瘢痕，可先用連續波將瘢痕組織從基底平面切割下，然後再磨削平整。
4、增生活動期的增生性瘢痕和瘢痕疙瘩行鐳射磨削後，一旦創面癒合須立即採用皮質激素注射、放射治療或用脈衝染料鐳射、可調脈寬倍頻Nd：YAG鐳射、PhotoDerm強光等進行治療，否則易造成瘢痕復發甚至範圍擴大。
術後處理：
1、瘢痕磨削術之後，用碘伏清洗創面。
2、術後塗藥
（1）瘢痕疙瘩：手術一週內，塗消炎、促進傷口癒合一類的藥物，手術一週後，塗抗疤藥物
（2）普通瘢痕：手術後，主要塗消炎、促進傷口癒合的藥物
3、換藥的次數和頻率瘢痕術後一週內換藥為每天一次，一週後，換藥頻率為隔天一次。
4、術後異常處理
（1）瘢痕再生：如發現瘢痕術後創面有新生肉牙生長，立即用3％高滲鹽水溼敷，持續至肉牙消失為止。
（2）分泌物過多：瘢痕術後創面有黃色分泌物，這種情況為正常現象，用殺菌消毒水清洗創面即可。
副作用：
1、紅斑是傷口癒合過程中必然出現的，紅斑消退所需的時間一般持續數週；
2、感染感染的發生率較低，多與術中無菌操作不嚴、術後護理不當及患者的抵抗力低有關；
3、色素沉著和色素減退色素沉著程度與膚色的深淺成正比，出現色素沉著一般需要2-6個月才消退，個別可達6-12個月。色素減退非常少見；
4、瘢痕增生是瘢痕磨削術後重要的併發症。配合放射性核素照射可解決此問題。瘢痕的治療聯合放射療法可成功地抑制成纖維細胞的增殖，有效地防止復發。
注：此資訊源于網路收集，如有健康問題請及時咨詢專業醫生。