表皮全層壞死及表皮下大皰是中毒性壞死性表皮鬆解型藥疹的症狀表現之一，大多數藥物都具有引起藥疹的可能性，其中包括中草藥物，但以抗原性較強者引起的最多。多為磺胺類，水楊酸鹽，保泰鬆、氨基比林等解熱鎮痛藥，酚酞，青黴素，四環素，巴比妥，苯妥英鈉等。此外，對患有先天過敏性疾病的機體及重要器官患有疾病的患者，發生藥疹的危險性比較大。
用於預防、診斷、治療的藥物，無論通過任何途徑進入機體後，引起的面板和（或）粘膜損害的不良反應，謂之藥疹。為面板科急診中常見的病種。中毒性表皮壞死型藥疹是一類伴有多系統損害的重症面板病。受損面積大，死亡率高等特點的藥疹。
以下疾病也可能是表皮全層壞死及表皮下大皰的病因：
1、大皰性表皮鬆解
“大皰性表皮鬆解”（epidermolysis bullosa，EB）由Koebner在19世紀晚期首次提出，用以描繪一種不留瘢痕的水皰性面板病。隨後用於描述一組以面板和黏膜對機械損傷易感並形成大皰為特徵的多基因遺傳性面板病，為一組典型的侵及面板基底膜區的疾病。內臟器官也可累及。臨床上病情表現出極大的變異性。同時，基因雜合性也很明顯，有常染色體顯性和隱性遺傳。異常的傷口修復可導致慢性損害和結痂，轉移性癌也常見。目前，對本病的研究取得顯著進展，其研究手段主要是通過分子克隆編碼一些維持面板層次結構完整的關鍵蛋白基網。本病亦屬於中醫的“天皰瘡”範疇。
2、後天性大皰性表皮鬆解
後天性大皰性表皮鬆解（acquired epidermolysis bullosa，EBA）是一種慢性表皮下大皰性面板病，有抗Ⅶ型膠原的免疫反應抗體，多見於成年人。本病與祖國醫學文獻中記載的“天皰瘡”相類似。
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